電池充電器芯片是鋰電池管理系統(tǒng)的核心元件,按拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可分為線性充電芯片和開關(guān)型充電芯片;按電池配置則分為單節(jié)?雙節(jié)及多節(jié)方案?以下分四類梳理主流型號(hào)及其技術(shù)特性:
一?單節(jié)鋰電池充電芯片
適用于手機(jī)?藍(lán)牙耳機(jī)等小型設(shè)備,以線性架構(gòu)為主:
- QF4075 (SOT235)
專為磷酸鐵鋰(LiFePO?)設(shè)計(jì),充電電壓3.6V,支持800mA電流,通過(guò)C/10電流終止充電?
集成熱調(diào)節(jié)功能,55μA待機(jī)電流,適用于USB供電場(chǎng)景?
- TP4054/AP5055 (SOT235)
通用型單節(jié)鋰電方案(4.2V),支持800mA充電,精度±1%?
無(wú)需外接MOSFET和二極管,待機(jī)電流低至25μA,廣泛用于藍(lán)牙設(shè)備?
- CSM4056 (ESOP8)
1A大電流輸出,支持0V電池激活,集成三段式充電(涓流/恒流/恒壓)?
含溫度保護(hù)與IEC62368認(rèn)證,適合快充需求場(chǎng)景?
- LY4059 (SOP8/SOT25)
2A超高線性電流,輸入耐壓6V,支持±0.7%電壓精度,突入電流抑制提升安全性?
二?雙節(jié)鋰電池充電芯片
面向平板電腦?便攜音箱等中功率設(shè)備,需支持8.4V高壓:
- ZCC6982 (QFN/ESSOP10)
同步升壓架構(gòu),2A充電電流,充電電壓可調(diào)(8.4V–8.8V),效率達(dá)96%?
支持NTC溫度監(jiān)測(cè),集成短路保護(hù)和自動(dòng)再充電?
- SC7084 (SOP8)
輸入電壓范圍寬(4.8–20V),1.5A輸出,精度±0.5%,內(nèi)置MOSFET簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)?
三?開關(guān)型充電管理芯片
適用于大電流快充場(chǎng)景,采用Buck/Boost拓?fù)?
- SC89601D (QFN 4x424)
3A同步降壓方案,支持3.9–13.5V輸入,集成動(dòng)態(tài)路徑管理(NVDC)?
通過(guò)I²C編程參數(shù),含JEITA溫控協(xié)議,適用于手機(jī)和平板?
- 飛思卡爾MC3467x系列 (UDFN)
高定制化方案(如MC34673支持1.2A),輸入耐壓28V,精度±0.4%?
可編程參數(shù)包括電流?超時(shí)閾值等,符合車載適配器標(biāo)準(zhǔn)?
四?技術(shù)參數(shù)對(duì)比
下表匯總關(guān)鍵型號(hào)特性:
| 型號(hào) | 輸入電壓(V) | 充電電流 | 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) | 封裝 | 典型應(yīng)用 |
| QF4075 | 5 (USB) | 800mA | 線性 | SOT235 | 藍(lán)牙設(shè)備 |
| CSM4056 | 4.5–6.5 | 1A | 線性 | ESOP8 | 快充配件 |
| ZCC6982 | 3.0–6.5 | 2A | 同步升壓 | QFN/ESSOP10 | 移動(dòng)電源 |
| SC89601D | 3.9–13.5 | 3A | Buck降壓 | QFN 4x424 | 平板電腦 |
| MC34673 | 6–28 | 1.2A | 開關(guān)可調(diào) | UDFN | 工業(yè)設(shè)備 |
五?技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
- 高精度電壓控制
如MC34674電壓精度±0.2%,CSM4056達(dá)±1%,延長(zhǎng)電池壽命?
- 大電流快充
開關(guān)芯片SC89601D支持3A,線性方案LY4059達(dá)2A,滿足快充需求?
- 高集成度與智能化
內(nèi)置MOSFET?路徑管理(如SC89601D)及I²C接口編程,減少外圍元件?
- 寬輸入電壓范圍
工業(yè)級(jí)方案如MC34673支持28V輸入,省去過(guò)壓保護(hù)電路?
六?選型建議
便攜設(shè)備:線性芯片(QF4075/TP4054)優(yōu)先,成本低?封裝小?
快充需求:選開關(guān)架構(gòu)(SC89601D)或大電流線性芯(LY4059)?
雙節(jié)電池:需同步升壓方案如ZCC6982,兼顧效率與電壓精度?
高可靠性場(chǎng)景:飛思卡爾可編程系列適配復(fù)雜工況?
以上型號(hào)覆蓋了消費(fèi)電子?工業(yè)及車載等多場(chǎng)景需求?技術(shù)迭代聚焦于提升效率?精度與集成度,選型時(shí)需平衡 功耗? 封裝 及 功能擴(kuò)展性?
