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CBB電容（金屬化聚丙烯薄膜電容器）的電器特性由其材料和結(jié)構(gòu)決定，綜合行業(yè)技術(shù)規(guī)范及應(yīng)用實(shí)踐，核心特性可歸納為以下五類：
CBB電容（聚丙烯薄膜電容）以金屬化聚丙烯薄膜為介質(zhì)，具有高頻特性優(yōu)異、損耗低、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子電路中。其封裝形式多樣，以適應(yīng)不同場(chǎng)景對(duì)電壓、電流、尺寸及可靠性的需求。以下從通用封裝類型、高壓/高頻專用封裝、品牌特色封裝三個(gè)維度，結(jié)合尺寸、材料、應(yīng)用場(chǎng)景等參數(shù)，系統(tǒng)解析CBB電容的封裝體系：
CBB電容（全稱金屬化聚丙烯薄膜電容器，英文名Metallized Polypropylene Film Capacitor）是一種以聚丙烯薄膜為介質(zhì)、表面金屬化處理的無極性電容器。其憑借高頻性能穩(wěn)定、自愈性強(qiáng)、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)，廣泛用于交流濾波、高頻脈沖及精密電路中。
CBB電容，全稱為聚丙烯薄膜電容器（Polypropylene Film Capacitor），是以聚丙烯薄膜為介質(zhì)制成的電容器。它具有低損耗、高絕緣電阻、良好的溫度穩(wěn)定性和頻率特性等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子電路中。以下是CBB電容的主要類別及其特點(diǎn)、應(yīng)用和選型考慮：
