長電科技(JCET)品牌介紹
一?公司概況
長電科技(JCET Group Co., Ltd.)成立于1972年,總部位于中國江蘇省江陰市,是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商,專注于芯片成品制造的一站式解決方案,涵蓋設(shè)計(jì)仿真?晶圓中測?封裝測試?產(chǎn)品認(rèn)證及全球直運(yùn)等全流程服務(wù)?公司在中國?韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,并在全球20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu),為汽車電子?人工智能?通信?高性能計(jì)算等領(lǐng)域提供技術(shù)支持?
2024年,長電科技以418.99億美元的營收位列《財(cái)富》中國500強(qiáng)第461位,并穩(wěn)居全球芯片成品制造企業(yè)第三名,中國大陸第一?
二?核心技術(shù)優(yōu)勢
- 先進(jìn)封裝技術(shù)
晶圓級封裝(WLP):包括嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)和晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP),支持高密度互連與超薄設(shè)計(jì)?
2.5D/3D集成技術(shù):通過硅通孔(TSV)和扇出型封裝(FOWLP)實(shí)現(xiàn)芯片堆疊,提升帶寬與散熱效率,應(yīng)用于高性能計(jì)算和存儲領(lǐng)域?
系統(tǒng)級封裝(SiP):集成多顆異構(gòu)芯片與無源元件,縮小體積并優(yōu)化性能,適配移動終端?物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子需求?
- 創(chuàng)新制造工藝
FlexLine™方法:突破傳統(tǒng)晶圓直徑限制,簡化供應(yīng)鏈并降低成本,適用于扇入/扇出型封裝?
倒裝芯片封裝:采用銅柱凸塊技術(shù),提升電氣性能與可靠性,廣泛應(yīng)用于5G通信和人工智能芯片?
三?發(fā)展歷程與全球化布局
關(guān)鍵里程碑:
1972年:前身江陰晶體管廠成立,開啟半導(dǎo)體制造征程?
2003年:在上海證券交易所上市(股票代碼600584)?
2015年:收購新加坡星科金朋(STATS ChipPAC),加速全球化布局?
2024年:控股股東變更為磐石香港,優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)?
生產(chǎn)基地與研發(fā):
全球八大生產(chǎn)基地覆蓋中國(江陰?宿遷?滁州等)?韓國和新加坡,兩大研發(fā)中心聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā),形成“研發(fā)-生產(chǎn)-服務(wù)”全鏈條支撐?
四?市場應(yīng)用與行業(yè)地位
- 核心應(yīng)用領(lǐng)域
汽車電子:提供車規(guī)級封裝方案,耐溫范圍達(dá)-55℃~125℃,適配車載控制系統(tǒng)與新能源電池管理?
通信與AI:支持5G基站?高性能計(jì)算芯片的封裝需求,如高帶寬存儲(HBM)與AI加速器?
消費(fèi)電子:為智能手機(jī)?可穿戴設(shè)備提供微型化SiP模塊,降低PCB復(fù)雜度?
- 行業(yè)認(rèn)可與榮譽(yù)
多次入選“中國半導(dǎo)體十大封測企業(yè)”,獲“江蘇省省長質(zhì)量獎”及“國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)”稱號?
2024年競逐“IC風(fēng)云榜年度品牌創(chuàng)新獎”,彰顯技術(shù)影響力?
五?企業(yè)社會責(zé)任與未來戰(zhàn)略
社會責(zé)任:
2023年建成“封測博物館”,向公眾普及集成電路技術(shù),接待數(shù)千名訪客,推動行業(yè)科普與人才培養(yǎng)?
未來方向:
聚焦智能化制造與綠色生產(chǎn),計(jì)劃在航空航天與軍工領(lǐng)域拓展高可靠性封裝技術(shù)?2024年與Allegro MicroSystems合作,開發(fā)磁傳感器與電源管理芯片的本地化封裝測試能力,強(qiáng)化汽車與工業(yè)市場布局?
長電科技憑借技術(shù)領(lǐng)先性與全球化產(chǎn)能,持續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體封裝行業(yè)創(chuàng)新?其從傳統(tǒng)封裝向高端微系統(tǒng)集成的轉(zhuǎn)型,不僅鞏固了市場地位,也為智能終端?新能源等新興領(lǐng)域提供了關(guān)鍵技術(shù)支持?未來,隨著3D集成技術(shù)與智能化制造的深化,長電科技有望進(jìn)一步擴(kuò)大在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的影響力?
