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株式會(huì)社村田制作所開(kāi)發(fā)了面向車(chē)載市場(chǎng)、村田首款(村田調(diào)查結(jié)果，截至2025年6月25日)、尺寸為0805英寸(2.0×1.25mm)、額定電壓50Vdc、容值10μF的多層片式陶瓷電容器(MLCC)。該新品代碼為GCM21BE71H106KE02，已開(kāi)始量產(chǎn)。
貼片電容（SMD Capacitors）種類(lèi)繁多，可以根據(jù)多種方式進(jìn)行分類(lèi)。以下是幾種主要的分類(lèi)角度及其常見(jiàn)的類(lèi)型：
貼片電容（特別是MLCC）在1uF以上容量直接測(cè)試時(shí)出現(xiàn)偏低的現(xiàn)象，這通常是由以下幾個(gè)關(guān)鍵因素共同造成的：
電容的存放時(shí)間受類(lèi)型、存儲(chǔ)條件和封裝工藝影響顯著，不同類(lèi)型差異較大。以下是綜合各類(lèi)電容特性的存放指南：
電容斷裂是電子生產(chǎn)中常見(jiàn)的問(wèn)題，尤其在陶瓷電容（MLCC）上，這會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品早期失效或可靠性下降。防治電容斷裂需要從設(shè)計(jì)、材料、工藝、設(shè)備、操作和環(huán)境等多方面進(jìn)行綜合管控。以下是一些關(guān)鍵的防治措施：
貼片電容（特別是多層陶瓷電容 - MLCC）容易發(fā)生斷裂或端子脫落，主要是由于其自身的結(jié)構(gòu)、材料特性以及外部應(yīng)力共同作用的結(jié)果。以下是主要原因：
貼片電容漏電（即絕緣電阻下降，導(dǎo)致不期望的電流通過(guò)介質(zhì)）是一個(gè)常見(jiàn)的失效模式，通常由以下多種因素單獨(dú)或共同作用引起，其本質(zhì)在于電介質(zhì)的絕緣性能被破壞：
貼片電容（尤其是最常用的多層陶瓷電容 MLCC）存在極微小的漏電流是正常的物理現(xiàn)象，但漏電流必須在制造商規(guī)格書(shū)規(guī)定的允許范圍內(nèi)。超出規(guī)格的漏電流則屬于故障或不正?，F(xiàn)象，表明電容可能損壞或性能劣化。
貼片電容是否有極性取決于其類(lèi)型，不能一概而論。主要分為兩大類(lèi)：
貼片電容（MLCC，多層陶瓷貼片電容）的漏電流是評(píng)估其絕緣性能的核心指標(biāo)，其正常區(qū)間因介質(zhì)類(lèi)型、工作電壓、溫度、容量及制造工藝的差異而呈現(xiàn)顯著分化。以下從技術(shù)原理、影響因素、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、選型建議四個(gè)維度，結(jié)合典型數(shù)據(jù)與案例，系統(tǒng)解析MLCC漏電流的合理區(qū)間：
