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株式會社村田制作所開發(fā)了面向車載市場、村田首款(村田調(diào)查結(jié)果，截至2025年6月25日)、尺寸為0805英寸(2.0×1.25mm)、額定電壓50Vdc、容值10μF的多層片式陶瓷電容器(MLCC)。該新品代碼為GCM21BE71H106KE02，已開始量產(chǎn)。
貼片電容（SMD Capacitors）種類繁多，可以根據(jù)多種方式進行分類。以下是幾種主要的分類角度及其常見的類型：
貼片電容（特別是MLCC）在1uF以上容量直接測試時出現(xiàn)偏低的現(xiàn)象，這通常是由以下幾個關鍵因素共同造成的：
電容的存放時間受類型、存儲條件和封裝工藝影響顯著，不同類型差異較大。以下是綜合各類電容特性的存放指南：
電容斷裂是電子生產(chǎn)中常見的問題，尤其在陶瓷電容（MLCC）上，這會導致產(chǎn)品早期失效或可靠性下降。防治電容斷裂需要從設計、材料、工藝、設備、操作和環(huán)境等多方面進行綜合管控。以下是一些關鍵的防治措施：
貼片電容（特別是多層陶瓷電容 - MLCC）容易發(fā)生斷裂或端子脫落，主要是由于其自身的結(jié)構、材料特性以及外部應力共同作用的結(jié)果。以下是主要原因：
電容有的有極性，有的沒有極性，這主要取決于電容的類型和內(nèi)部結(jié)構。
電容失效的直觀表現(xiàn)多種多樣，具體取決于電容的類型、在電路中的作用以及失效的嚴重程度。以下是一些最常見的、可以通過觀察或簡單操作發(fā)現(xiàn)的直觀表現(xiàn)：
發(fā)現(xiàn)電容失效后，補救的核心措施是更換失效的電容器。這是一個需要謹慎操作的過程，尤其是在處理高壓或精密設備時。
電容失效后對電路的影響非常廣泛且嚴重，具體表現(xiàn)取決于電容在電路中的作用、失效模式（開路、短路、容量減小、ESR增大、漏電流增加等）以及電路本身的設計。以下是一些主要的影響：
