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索尼、三星通過(guò)不斷推出新品擴(kuò)大自身市場(chǎng)份額，中國(guó)廠商豪威、思特威實(shí)現(xiàn)了5000萬(wàn)主攝圖像傳感器的突破，我們相信國(guó)產(chǎn)5000萬(wàn)像素傳感器的性價(jià)比也將帶動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)回暖。未來(lái)圖像傳感器技術(shù)在手機(jī)終端需求端倒逼下，會(huì)實(shí)現(xiàn)哪些新的突破，我們將拭目以待。
對(duì)比臺(tái)積電日本工廠和臺(tái)積電美國(guó)工廠的進(jìn)展和問(wèn)題，臺(tái)積電在歐洲工廠的未來(lái)進(jìn)展一方面除了補(bǔ)貼以外。如前文所說(shuō)，晶圓廠苛刻的工作環(huán)境和超負(fù)荷的工作時(shí)長(zhǎng)，相信也將會(huì)是困住歐洲工廠的主要原因。當(dāng)然，人才的短缺，也是不能不關(guān)注的又一個(gè)因素。
在中國(guó)上市不到5年，市值一度超過(guò)300億元，曾經(jīng)號(hào)稱“芯片大牛股”、“英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”的左江科技宣布退市，股價(jià)從299.98元跌到6.94元。
6月30日消息，英偉達(dá)（Nvidia） 超大規(guī)模和 HPC 業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理 Ian Buck 近日在美國(guó)銀行證券 2024 年全球技術(shù)大會(huì)上表示，客戶正在投資數(shù)十億美元購(gòu)買新的英偉達(dá)硬件，以跟上更新的 AI 大模型的需求，從而提高收入和生產(chǎn)力。
二季度進(jìn)入尾聲，市場(chǎng)觀望氣氛依舊濃厚，大單競(jìng)爭(zhēng)焦灼?，F(xiàn)貨市場(chǎng)部分原廠品牌加速成品出貨，渠道競(jìng)相搶單依舊激烈；行業(yè)市場(chǎng)雖終端詢單行為有所增加但整體成交意愿不強(qiáng)。另外，由于市場(chǎng)需求較為低迷，近期部分大容量嵌入式價(jià)格也出現(xiàn)松動(dòng)跡象。
冷板制造中最大的兩個(gè)成本驅(qū)動(dòng)因素是導(dǎo)熱性能要求和年度需求，通常熱工程師和制造工程師很少或根本無(wú)法控制。但是，您可以通過(guò)了解粗糙度、平整度、硬度、表面形貌、安裝特征和液體連接規(guī)格如何影響冷板的成本來(lái)降低成本。通過(guò)在設(shè)計(jì)過(guò)程的早期讓冷板制造商參與進(jìn)來(lái)，您將能夠確定制造成本驅(qū)動(dòng)因素并選擇最具成本效益的設(shè)計(jì)。
針對(duì)電動(dòng)汽車動(dòng)力電池能量密度逐漸上升及快充過(guò)程中電池發(fā)熱量大的問(wèn)題，本文提出采用蜂窩型單面吹脹鋁板作為電池冷板的一種新型冷媒直冷電池?zé)峁芾硐到y(tǒng)，充分利用制冷劑在流道內(nèi)的高沸騰傳熱潛熱處理動(dòng)力電池?zé)嶝?fù)荷。為了研究此冷媒直冷熱管理系統(tǒng)的運(yùn)行性能，構(gòu)建了新型直冷系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)測(cè)試裝置，并在UDDS標(biāo)準(zhǔn)工況下進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究。測(cè)試結(jié)果表明：在6 kW下的最大設(shè)計(jì)發(fā)熱量下，系統(tǒng)在150 s左右可快速響應(yīng)熱管理需求，具有較快的溫度響應(yīng)特性；電池冷板表面平均溫度可控制在15～20 ℃的最佳溫度區(qū)間，并達(dá)到溫差小于4 ℃的良好均溫性，且系統(tǒng)COP穩(wěn)定在2.8以上。
摘要：對(duì) IGBT 模塊的熱特性和熱設(shè)計(jì)進(jìn)行概述，介紹 IGBT 模塊的熱阻抗網(wǎng)絡(luò)模型及其與封裝材料熱性能及尺寸的關(guān)系；從芯片和模塊封裝材料、結(jié)構(gòu)等方面討論模塊的熱設(shè)計(jì)要點(diǎn)，并闡述傳統(tǒng) IGBT 模塊及新型壓接式 IGBT 模塊的熱設(shè)計(jì)。
萊迪思半導(dǎo)體展示的FPGA創(chuàng)新應(yīng)用為多個(gè)行業(yè)帶來(lái)了革命性的技術(shù)進(jìn)步。通過(guò)不斷擴(kuò)展其產(chǎn)品線和技術(shù)應(yīng)用，萊迪思不僅提升了FPGA的性能和功能，還推動(dòng)了嵌入式視覺(jué)、人工智能、安全和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的快速發(fā)展。
芯啟源由盧笙創(chuàng)辦，他本碩畢業(yè)于上海交通大學(xué)和美國(guó)Lamar University，在美國(guó)硅谷從事芯片研發(fā)20余年，親身見(jiàn)證并參與了硅谷芯片黃金十年（1994-2004），先后擔(dān)任Broadcom、Marvell等國(guó)際芯片巨頭高管，并參與多個(gè)創(chuàng)新企業(yè)、創(chuàng)新項(xiàng)目的兼并收購(gòu)，帶領(lǐng)巨頭公司實(shí)現(xiàn)多個(gè)成功案例。
