根據(jù)搜索結(jié)果,麥捷微電子(麥捷科技)的電感產(chǎn)品線覆蓋了多個(gè)技術(shù)方向和應(yīng)用場(chǎng)景,主要可分為以下幾大類別:
一?按工藝結(jié)構(gòu)分類
- 一體成型功率電感
特點(diǎn):體積小?電流承載能力高(支持大電流)?抗電磁干擾強(qiáng)?阻抗低且溫升穩(wěn)定,尤其適用于高頻應(yīng)用場(chǎng)景?例如,其一體成型電感采用低溫共燒技術(shù)(LTCC)和流延工藝,提升了直流偏置特性和耐流特性?
應(yīng)用:廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器(如英偉達(dá)GB200芯片需配置300顆/塊)?智能手機(jī)(如三星AI手機(jī)50%以上采用)?消費(fèi)電子等高頻高功率場(chǎng)景?
市場(chǎng)地位:中國(guó)大陸廠商中出貨量第一,技術(shù)規(guī)格行業(yè)領(lǐng)先?
- 繞線功率電感
特點(diǎn):采用扁平線繞制技術(shù),排線致密,銅線橫截面積更大,降低直流電阻(DCR)并提升電流容量?其中,側(cè)面焊繞線技術(shù)優(yōu)化了磁芯結(jié)構(gòu),減少高度限制,適用于微型設(shè)備?
分類:包括傳統(tǒng)繞線型和側(cè)面焊繞線型?
- 疊層片式電感
特點(diǎn):基于LTCC技術(shù),高頻損耗低,支持快速信號(hào)處理,適合5G通信基站和手機(jī)終端的高頻寬需求?
工藝優(yōu)勢(shì):采用高精度印刷疊層技術(shù),尺寸更小,厚度更薄?
二?按材料分類
- 鐵氧體電感:磁性能優(yōu)異,適合高頻應(yīng)用?
- 鋁合金電感:散熱性能強(qiáng),適用于高功率場(chǎng)景?
- 聚合物電感:輕量化且柔性,適合便攜設(shè)備?
- 金屬軟磁材料電感(如一體成型電感):飽和磁通密度是鐵氧體的2倍以上,耐大電流且體積更小?
三?按應(yīng)用領(lǐng)域分類
- 消費(fèi)電子:智能手機(jī)?平板電腦等,以一體成型電感為主,滿足小型化和高效能需求?
- 新能源與汽車電子:如光伏逆變器?車載充電器,依賴大電流電感(如專利設(shè)計(jì))提升系統(tǒng)安全性?
- 通信設(shè)備:5G基站采用疊層LTCC電感,高頻特性顯著?
- 工業(yè)控制:繞線電感因高溫穩(wěn)定性和抗浪涌能力突出,用于電源轉(zhuǎn)換器和伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)?
- AI服務(wù)器:一體成型電感因耐大電流和高穩(wěn)定性,成為主流解決方案,單臺(tái)AI服務(wù)器用量較傳統(tǒng)設(shè)備翻倍?
四?其他分類維度
- 電流等級(jí)
低電流:用于手機(jī)充電器等小型設(shè)備?
中電流:兼顧性能與成本,適合中等功率電源?
高電流:用于電動(dòng)汽車充電樁和工業(yè)設(shè)備?
- 封裝形式
表面貼裝(SMD):自動(dòng)化生產(chǎn)友好,節(jié)省空間?
插腳封裝:傳統(tǒng)設(shè)計(jì),便于手工焊接?
- 電感值范圍
覆蓋幾微亨(nH)到幾千微亨(μH),例如MPIT4012100MLF(10μH)和MPIA252010R47MLF(470nH)?
五?典型產(chǎn)品示例
MPIT4012100MLF:10μH功率電感,DCR 240mΩ,額定電流950mA,封裝4012,適用于消費(fèi)電子?
MPIA252010R47MLF:470nH功率電感,DCR 32mΩ,額定電流3.6A,封裝2520,適合高電流場(chǎng)景?
麥捷微電感的分類體系全面,覆蓋了工藝?材料?應(yīng)用場(chǎng)景等多維度?其核心優(yōu)勢(shì)在于一體成型電感的技術(shù)突破(如金屬軟磁材料應(yīng)用)和高頻疊層電感的LTCC工藝,滿足5G?AI?新能源等前沿領(lǐng)域需求?具體選型時(shí)需結(jié)合電流?頻率?封裝和應(yīng)用場(chǎng)景綜合考量?
