開關(guān)二極管封裝有哪些?

2025.06.20 華年商城瀏覽量: 375

開關(guān)二極管的封裝形式多種多樣,主要服務(wù)于不同的應(yīng)用場(chǎng)景(如功率?頻率?空間限制?散熱需求?成本)和制造工藝(如通孔插裝?表面貼裝)?以下是一些常見且重要的開關(guān)二極管封裝類型,按主要類別歸納:

一? 通孔插裝封裝(ThroughHole Technology THT)

這類封裝具有引腳,需要插入印刷電路板(PCB)上的鉆孔并進(jìn)行焊接?通常體積較大,但機(jī)械強(qiáng)度高,散熱好,適合手工焊接?大電流或高可靠性應(yīng)用?

DO系列 (Diode Outline):

DO35: 細(xì)長(zhǎng)的玻璃封裝,兩端軸向引線?非常經(jīng)典的小信號(hào)開關(guān)二極管封裝(如1N4148),常用于低頻?小電流場(chǎng)合?優(yōu)點(diǎn)是成本低?寄生電容小?

DO41: 比DO35更大?更結(jié)實(shí)的塑料或玻璃封裝,兩端軸向引線?常用于中等功率的整流和開關(guān)應(yīng)用(如1N4007系列整流管也可用于低頻開關(guān))?散熱能力和電流承受力優(yōu)于DO35?

DO15, DO27: 更大尺寸的軸向塑料封裝,用于更高功率的二極管?在開關(guān)應(yīng)用中較少見,更多用于整流?

軸向玻璃封裝 (Axial Glass): 除了DO35,還有其他尺寸的玻璃軸向封裝,原理類似,尺寸和功率能力不同?
圓柱形塑封 (如 MELF Metal Electrode Leadless Face):

雖然本身是無(wú)引線的圓柱體,但傳統(tǒng)上歸類于需要特殊安裝(貼片或插裝)的封裝?兩端為金屬電極?常見的有MiniMELF (SOD80) 和 MELF (SOD87)?它結(jié)合了玻璃管的低寄生參數(shù)和SMD的尺寸優(yōu)勢(shì),但焊接工藝要求較高?常用于需要良好高頻性能(低電容?低電感)的開關(guān)應(yīng)用?

二? 表面貼裝封裝(Surface Mount Device SMD)

這類封裝直接貼裝在PCB表面焊盤上,通過回流焊焊接?體積小?重量輕?自動(dòng)化程度高,是現(xiàn)代電子設(shè)備的主流選擇?種類極其繁多?

小信號(hào)封裝 (低功耗/高速):

SOD系列 (Small Outline Diode):

SOD323: 非常小的封裝(~1.7mm x 1.25mm),三引腳(中間常為陰極標(biāo)記或空腳),兩有效電極?極其常用于空間受限的小信號(hào)?高速開關(guān)應(yīng)用(如數(shù)字電路?射頻開關(guān))?寄生電容和電感很小?

SOD523: 比SOD323更小(~1.2mm x 0.8mm),兩引腳?用于要求極致微型化的場(chǎng)合?

SOD123: 稍大一些(~2.65mm x 1.6mm),兩引腳,呈翼形?非常流行,在小信號(hào)開關(guān)和中小電流應(yīng)用中性價(jià)比高,易于手工焊接?

SOD80 (MiniMELF): 圓柱形表面貼裝封裝,如前所述?性能好,但不如SOD323/123普及?

SOD882 (DFN10062): 超小型扁平無(wú)引線封裝(~1.0mm x 0.6mm),底部焊盤?

SOT系列 (Small Outline Transistor): 雖然主要用于晶體管,但也廣泛用于封裝二極管(單個(gè)或成對(duì)/共陽(yáng)/共陰)?

SOT23: 小型三引腳封裝(~2.9mm x 1.3mm)?常用于封裝單個(gè)二極管(用其中兩腳)或雙二極管(如開關(guān)電源中的續(xù)流/鉗位二極管對(duì))?通用性強(qiáng)?

SOT323: SOT23的縮小版(~2.0mm x 1.25mm)?

SOT363 (SC70): 六引腳封裝,可容納多個(gè)二極管陣列,用于需要多個(gè)獨(dú)立二極管或配置(如橋式)的緊湊設(shè)計(jì)中?

SOT223: 三或四引腳,比SOT23大,帶一個(gè)較大的散熱片引腳(通常為Tab)?用于中等功率的開關(guān)二極管(如肖特基二極管),提供更好的散熱能力?

功率型封裝 (中高功率/開關(guān)電源):

SMA / SMB / SMC:

SMA (DO214AC): 扁平塑封,兩端有L形翼狀引腳?常用于中小功率開關(guān)電源(如肖特基二極管)?

SMB (DO214AA): 尺寸介于SMA和SMC之間?

SMC (DO214AB): 三者中最大,散熱能力最強(qiáng),用于更高功率的開關(guān)應(yīng)用?

DFN / PowerDI (如 DFN20203, PowerDI 5): 扁平無(wú)引線封裝,底部有大面積裸露焊盤(散熱片)直接焊接在PCB銅箔上?散熱性能極佳,是高效能?高密度功率開關(guān)應(yīng)用(如同步整流)的首選?尺寸緊湊但能處理較大電流?

TO252 (DPAK): 較大型的表面貼裝功率封裝,帶金屬散熱片(Tab)焊接到PCB銅箔?用于大功率開關(guān)二極管(如大電流肖特基或快恢復(fù)二極管)?

TO263 (D2PAK): 比TO252更大,散熱能力更強(qiáng)?

選型考慮要點(diǎn)

功率/電流: 功耗和電流大小是選擇封裝尺寸和散熱能力的關(guān)鍵?
開關(guān)速度/頻率: 高頻應(yīng)用(如RF開關(guān)?高速數(shù)字電路)要求低寄生電容(Cj)和低封裝電感,優(yōu)先選SOD323, SOD523, MiniMELF, 小尺寸SOT等?
空間限制: 便攜式?高密度設(shè)備首選微型SMD封裝(SOD523, SOD323, DFN)?
散熱要求: 大功率應(yīng)用需選帶良好散熱路徑的封裝(SMC, DFN/PowerDI, TO252, TO263)?
制造工藝: 大批量生產(chǎn)以SMD為主(回流焊);維修?原型或特殊場(chǎng)景可能用到THT?
成本: 通常標(biāo)準(zhǔn)?用量大的封裝(如SOD123, SOT23, SMA)成本較低?
電壓: 高反向電壓要求封裝內(nèi)部有足夠的爬電距離和絕緣能力?

總結(jié)表