穩(wěn)壓二極管(也稱齊納二極管)常見的封裝形式多樣,主要根據(jù)其功耗?應(yīng)用場景和安裝方式選擇?以下是其主要封裝類型及特點,邏輯清晰歸納如下:
- 直插式封裝
DO系列:
DO-41: 最常見?最經(jīng)典的玻璃封裝?外形為圓柱形,兩端軸向引線?功率通常較小(如 0.5W, 1W),成本低,易于手工焊接?體積相對較大?
DO-15: 塑料或玻璃封裝,比 DO-41 稍大,通常用于 1.5W 或 2W 的穩(wěn)壓管?也是軸向引線?
DO-201AD: 塑料封裝,尺寸更大,用于更高功率的穩(wěn)壓管(如 3W, 5W)?外形更接近橢圓形或藥丸形,軸向引線?
軸向引線塑料封裝: 除了標(biāo)準(zhǔn)的 DO 系列外,也有一些采用類似電阻的圓柱形塑料封裝(兩端噴金屬帽),顏色通常為深色(藍(lán)?黑?灰等),功率范圍覆蓋較廣?
- 表面貼裝封裝
SOD系列:
SOD-123: 非常小型的塑料貼片封裝,兩端有短小的翼形引腳(Gull-wing)?常用于小功率穩(wěn)壓管(如 0.2W, 0.3W),節(jié)省空間?
SOD-323: 比 SOD-123 更小,引腳設(shè)計類似?用于超小功率或空間極度受限的場合?
SOD-523, SOD-723: 尺寸更小,接近芯片級封裝?
SOD-80 (MiniMELF): 圓柱形玻璃貼片封裝(類似直插 DO-41 的貼片版),無引腳,兩端為金屬帽?穩(wěn)定性好,但焊接工藝要求稍高?
SOD-87 (MELF): 比 SOD-80 更大的圓柱形玻璃貼片封裝?
SMA / SMB / SMC系列:
SMA (DO-214AC): 塑料矩形貼片封裝,兩端有較大的焊接翼?適用于中等功率(如 1W, 1.5W),散熱優(yōu)于 SOD 系列?
SMB (DO-214AA): 尺寸比 SMA 稍大,功率承載能力更高(如 2W, 3W)?
SMC (DO-214AB): 該系列中尺寸最大,用于高功率穩(wěn)壓管(如 3W, 5W 甚至更高),散熱性能最好?
DFN / WDFN: 無引線塑料方形扁平封裝,底部有裸露的散熱焊盤(Thermal Pad),直接貼在 PCB 銅箔上散熱?用于需要極佳散熱的中高功率穩(wěn)壓管(如 1W, 1.5W, 2W),體積緊湊?
SOT系列:
SOT-23: 小型塑料三引腳貼片封裝(通常只用其中兩個引腳)?用于小功率穩(wěn)壓管(如 0.2W, 0.3W)?
SOT-223: 塑料四引腳貼片封裝(通常中間一個大引腳或三個小引腳+散熱片標(biāo)識),具有較大的散熱片(Tab),可焊接到 PCB 銅箔上?適用于中等功率穩(wěn)壓管(如 1W, 1.5W, 2W)?
SOT-89: 塑料三引腳貼片封裝,背面有金屬散熱片(通常為中間引腳),需要焊接到 PCB 銅箔散熱?功率等級類似 SOT-223?
SOT-363/SC-70: 非常小的六引腳封裝(通常只用其中兩個),用于微功率或空間極端受限場合?
芯片級封裝:
倒裝芯片: 直接通過焊球(Bump)倒扣焊接到基板或 PCB 上,無傳統(tǒng)封裝體,體積最小,集成度高?多用于特殊或高集成度模塊中,單獨穩(wěn)壓二極管較少見?
- 特殊/大功率封裝
TO-92: 小型塑料三引腳直插封裝(類似小功率三極管),通常只用兩個引腳?用于小功率穩(wěn)壓管,成本低?
TO-220: 經(jīng)典的塑料三引腳(或更多)封裝,帶金屬背板(可安裝散熱器)?常用于大功率穩(wěn)壓管(如 5W, 10W, 25W, 50W 甚至更高),需要強(qiáng)制散熱?
TO-247: 比 TO-220 更大?散熱能力更強(qiáng)的塑料封裝,用于更大功率的穩(wěn)壓管?
TO-263 (D²PAK): TO-220 的貼片版本,底部有大面積散熱焊盤(Thermal Pad),功率承載能力高?
TO-252 (DPAK): 比 TO-263 稍小的貼片功率封裝,也帶散熱焊盤,用于中等功率?
選擇邏輯總結(jié):
- 功率需求: 小功率(<1W)常選 DO-41, SOD-123, SOT-23;中等功率(1W-3W)可選 SMA, SMB, SOT-223, SOT-89, DFN;大功率(>3W)必選 TO-220, TO-247, SMC, TO-263 等?
- 安裝方式: 傳統(tǒng)通孔板選直插式(DO-41, DO-15, TO-220);現(xiàn)代貼片板選 SMD 封裝(SOD, SMA/SMB/SMC, SOT, DFN, D²PAK)?
- 空間限制: 空間極度緊張選超小 SMD(SOD-323, SOT-363);有空間且需散熱選帶散熱焊盤的封裝(DFN, SOT-223, TO-263)?
- 散熱條件: 自然散熱可選標(biāo)準(zhǔn)封裝;需要散熱器必選 TO-220/TO-247;依賴 PCB 散熱選帶散熱焊盤的 SMD(DFN, SOT-223, D²PAK, TO-263)?
- 成本與工藝: 低成本首選 DO-41, SOT-23;自動化生產(chǎn)首選 SMD;手工或維修考慮直插式?
核心要點: 穩(wěn)壓二極管的封裝與其功率處理能力?散熱需求以及安裝方式(通孔 vs 貼片)緊密相關(guān)?從微型的 SOD-323 貼片到需要散熱器的 TO-220 大功率封裝,選擇時務(wù)必根據(jù)實際功耗?電路板空間和散熱條件綜合判斷,確保器件可靠工作?記住:封裝尺寸往往直接關(guān)聯(lián)散熱能力,而散熱能力最終決定了穩(wěn)壓管能安全承受的真實功率?
