驅(qū)動(dòng)芯片IC作為電子設(shè)備的核心控制元件,在工業(yè)自動(dòng)化?消費(fèi)電子?汽車(chē)電子等領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用?以下按地區(qū)劃分全球主流驅(qū)動(dòng)芯片IC廠商,并解析其技術(shù)特點(diǎn)和市場(chǎng)定位:
一?中國(guó)大陸廠商
- 峰岹科技(Fortior)
專(zhuān)注電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā),在家電和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)重要市場(chǎng)份額,其無(wú)感FOC控制技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先地位?
- 圣邦微電子(SG Micro)
提供顯示驅(qū)動(dòng)和電源管理驅(qū)動(dòng)解決方案,在TWS耳機(jī)?智能手表等穿戴設(shè)備市場(chǎng)表現(xiàn)突出,2023年推出新一代低功耗背光驅(qū)動(dòng)芯片?
- 晶豐明源(Bright Power)
LED照明驅(qū)動(dòng)芯片龍頭企業(yè),占據(jù)國(guó)內(nèi)LED照明驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)30%以上份額,其智能調(diào)光驅(qū)動(dòng)技術(shù)兼容主流IoT協(xié)議?
二?美國(guó)廠商
- 德州儀器(TI)
驅(qū)動(dòng)芯片IC產(chǎn)品線覆蓋BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)?汽車(chē)LED驅(qū)動(dòng)等全領(lǐng)域,其DRV系列電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片在工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)應(yīng)用廣泛?
- 亞德諾半導(dǎo)體(ADI)
在精密運(yùn)動(dòng)控制驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域具有技術(shù)優(yōu)勢(shì),其iCoupler隔離驅(qū)動(dòng)技術(shù)廣泛應(yīng)用于新能源車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)?
- 安森美(ON Semiconductor)
汽車(chē)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片IC核心供應(yīng)商,智能功率模塊(IPM)集成驅(qū)動(dòng)技術(shù)為新能源汽車(chē)提供完整解決方案?
三?日本廠商
- 東芝半導(dǎo)體(Toshiba)
在打印機(jī)?家電電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)保持技術(shù)領(lǐng)先,其步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片采用獨(dú)特的電流衰減控制算法?
- 羅姆半導(dǎo)體(ROHM)
開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款1200V耐壓IGBT驅(qū)動(dòng)芯片,在工業(yè)變頻器?光伏逆變器領(lǐng)域形成完整驅(qū)動(dòng)解決方案?
四?歐洲廠商
- 英飛凌(Infineon)
汽車(chē)驅(qū)動(dòng)芯片IC市場(chǎng)份額全球第一,其OptiMOS系列功率驅(qū)動(dòng)器件支持48V輕混系統(tǒng)?
- 意法半導(dǎo)體(ST)
STM32系列MCU配套驅(qū)動(dòng)芯片生態(tài)完善,在消費(fèi)電子領(lǐng)域推出多款觸覺(jué)反饋驅(qū)動(dòng)解決方案?
五?中國(guó)臺(tái)灣廠商
- 聯(lián)詠科技(Novatek)
全球第二大顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商,其4K/8K時(shí)序控制器驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)用于高端電視面板?
- 奇景光電(Himax)
在AR/VR近眼顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域具有先發(fā)優(yōu)勢(shì),開(kāi)發(fā)出全球首款雙模式LCoS微顯示驅(qū)動(dòng)芯片?
六?韓國(guó)廠商
- 三星半導(dǎo)體(Samsung)
AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)領(lǐng)先,其DDIC產(chǎn)品線適配折疊屏手機(jī)的動(dòng)態(tài)刷新率調(diào)節(jié)需求?
- 美格納半導(dǎo)體(Magnachip)
專(zhuān)注中小尺寸OLED驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā),為智能穿戴設(shè)備提供超低功耗驅(qū)動(dòng)解決方案?
當(dāng)前驅(qū)動(dòng)芯片IC行業(yè)呈現(xiàn)明顯的地域性技術(shù)特征:中國(guó)廠商在消費(fèi)電子驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域快速崛起,美國(guó)企業(yè)主導(dǎo)汽車(chē)和工業(yè)高端市場(chǎng),日系廠商在精密控制驅(qū)動(dòng)方面保持優(yōu)勢(shì)?隨著第三代半導(dǎo)體材料的應(yīng)用,各品牌正加速布局GaN/SiC驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā),驅(qū)動(dòng)技術(shù)向高集成度?智能化方向發(fā)展?在選擇驅(qū)動(dòng)芯片IC時(shí),需結(jié)合具體應(yīng)用場(chǎng)景的電壓等級(jí)?控制精度和EMC要求進(jìn)行技術(shù)匹配?
