【展覽日期】:2023年8月23--25日                      1號(hào)館:1L32

【展覽地點(diǎn)】:深圳展會(huì)中心(福田)1號(hào)館

【主辦單位】:博聞創(chuàng)意會(huì)展(深圳)有限公司

廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司(證券簡(jiǎn)稱(chēng)風(fēng)華高科,證券代碼000636)成立于1984年,是一家專(zhuān)業(yè)從事高端新型元器件?電子材料等電子信息基礎(chǔ)產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè),1996年在深圳證券交易所掛牌上市?

展會(huì)簡(jiǎn)介:

  從芯片設(shè)計(jì)到封測(cè),從智能設(shè)計(jì)到集成!高算力?低功耗,見(jiàn)證PPA影響力為社會(huì)智能化賦能!

  ELEXCON 2023將開(kāi)啟 “嵌入式系統(tǒng)與AIoT展” “車(chē)規(guī)與電源展” “半導(dǎo)體先進(jìn)封裝展”三大新版圖,8月23至25日亮相深圳會(huì)展中心(福田)?6萬(wàn)平方米的展覽規(guī)模,預(yù)計(jì)將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng),打造半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示?一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)?同期還將結(jié)合功率器件及化合物半導(dǎo)體?車(chē)規(guī)級(jí)芯片?無(wú)源器件?嵌入式系統(tǒng)?SiP與先進(jìn)封裝等熱門(mén)話題,設(shè)置特色展區(qū)及20余場(chǎng)高峰論壇和新品發(fā)布會(huì)等互動(dòng)活動(dòng),展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)?

展示范圍

嵌入式系統(tǒng)與AIoT展

· AI處理器?MCU/MPU?DSP?RISC-V

· 模擬芯片?存儲(chǔ)?模塊?無(wú)源器件

· 無(wú)線技術(shù)

· 開(kāi)源硬件?工控機(jī)/板卡

· 操作系統(tǒng)?軟件和工具

車(chē)規(guī)與電源展

· 第三代半導(dǎo)體?功率半導(dǎo)體?無(wú)源器件

· PMIC/BMS?DCDC/ACDC

· 電源模塊?連接器?電源測(cè)試

· 儲(chǔ)能技術(shù)

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝展

· 3D IC設(shè)計(jì)?EDA工具?IP

· 晶圓制造與晶圓級(jí)封裝

· SiP與先進(jìn)封裝

· Chiplet技術(shù)

· 功率器件封測(cè)?MEMS封測(cè)

· 封裝材料/IC基板

· 微組裝與智能制造

· OSAT服務(wù)