ESD靜電保護(hù)管的封裝形式多樣,根據(jù)尺寸?通道數(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景的需求,主要可分為以下三類:
一?超小型封裝(適用于高密度PCB設(shè)計(jì))
DFN0603-2L (0201)
尺寸:0.6mm × 0.3mm × 0.3mm
特點(diǎn):目前最小封裝之一,用于空間極端受限的便攜設(shè)備(如TWS耳機(jī)?智能手表)?
DFN1006-2L (0402)
尺寸:1.0mm × 0.6mm × 0.5mm
特點(diǎn):平衡尺寸與防護(hù)能力,常見于USB 2.0?音頻接口等?
SOD-882 (0603)
尺寸:1.2mm × 0.8mm × 0.6mm
特點(diǎn):低電容(可低至0.05pF),適合高速信號(hào)如USB 3.0?
二?通用型封裝(主流應(yīng)用)
SOD-323
尺寸:約1.7mm × 1.2mm
特點(diǎn):成本低?易焊接,廣泛用于GPIO?按鍵電路等低頻信號(hào)保護(hù)?
SOD-523 (0603)
尺寸:1.2mm × 0.8mm × 0.6mm
特點(diǎn):兼容標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝,適用于消費(fèi)電子電源端口?
SOT-23
尺寸:3.0mm × 1.3mm × 1.0mm
特點(diǎn):支持單/雙向保護(hù),多用于模擬信號(hào)或低壓數(shù)字接口(如I²C)?
三?多通道集成封裝(復(fù)雜接口保護(hù))
SOT-23-6L
特點(diǎn):集成4-6路保護(hù),適用于多線接口(如SIM卡槽?SD卡槽)?
SOIC-8/SOIC-16
特點(diǎn):支持8~16路高密度保護(hù),用于以太網(wǎng)口?HDMI等多引腳接口?
DFN2510-10L
尺寸:2.5mm × 1.0mm × 0.6mm
特點(diǎn):10通道集成,兼顧緊湊性與高防護(hù)等級(jí)(如工業(yè)控制設(shè)備)?
選型關(guān)鍵考慮因素
信號(hào)類型:高速接口(USB 3.1?HDMI 2.0)需電容<0.5pF(如DFN1006);低頻信號(hào)可放寬至30pF(如SOD-323)?
空間限制:超小型設(shè)備優(yōu)選DFN0603或SOD-882;通用場(chǎng)景可選SOT-23?
防護(hù)等級(jí):封裝尺寸越大,芯片面積越大,耐受電流能力越強(qiáng)(如SOIC-16比SOD-323防護(hù)更強(qiáng))?
提示:實(shí)際選型需結(jié)合工作電壓(VRWM)?鉗位電壓(VC)?結(jié)電容(CJ)等參數(shù)綜合評(píng)估?例如,USB 3.1接口需選擇VC≤8V?CJ<0.3pF的DFN封裝器件,以確保信號(hào)完整性?
