貼片電阻電極層脫落是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題,會(huì)導(dǎo)致電阻失效,影響電路的正常工作?其脫落的原因主要可以歸納為以下幾個(gè)方面:
1. 生產(chǎn)工藝問(wèn)題:
電極材料與基體結(jié)合不良: 這是最主要的原因之一?如果電極材料(通常是銀?鎳鉻合金等)與陶瓷基體的結(jié)合力不夠強(qiáng),在受到外部應(yīng)力或環(huán)境影響時(shí),就容易發(fā)生脫落?這可能是由于燒結(jié)溫度不足?燒結(jié)時(shí)間不夠?或者電極材料和基體材料的匹配性不好等原因造成的?
電極層厚度不均勻: 電極層厚度不均勻會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力集中,容易在薄弱處發(fā)生脫落?
電極表面污染: 電極表面如果存在油污?灰塵等污染物,也會(huì)影響電極與基體的結(jié)合強(qiáng)度?
2. 外部應(yīng)力作用:
機(jī)械應(yīng)力: 在貼片電阻的生產(chǎn)?運(yùn)輸?儲(chǔ)存以及焊接過(guò)程中,如果受到過(guò)大的機(jī)械應(yīng)力,例如彎曲?碰撞?擠壓等,就可能導(dǎo)致電極層脫落?
熱應(yīng)力: 貼片電阻在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量,如果溫差變化過(guò)大或者散熱不良,就會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力,導(dǎo)致電極層與基體膨脹系數(shù)不匹配,從而發(fā)生脫落?
焊接應(yīng)力: 不正確的焊接工藝,例如焊接溫度過(guò)高?焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)?或者焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理等,都會(huì)在電阻上產(chǎn)生較大的應(yīng)力,導(dǎo)致電極層脫落?
3. 環(huán)境因素影響:
潮濕環(huán)境: 在潮濕的環(huán)境中,水分會(huì)滲透到電極層與基體之間,導(dǎo)致結(jié)合強(qiáng)度降低,從而更容易發(fā)生脫落?
高溫環(huán)境: 長(zhǎng)期在高溫環(huán)境下工作,會(huì)加速電極材料的老化,降低其與基體的結(jié)合強(qiáng)度?
腐蝕性氣體: 如果環(huán)境中存在腐蝕性氣體,例如硫化氫?二氧化硫等,會(huì)腐蝕電極材料,導(dǎo)致其強(qiáng)度下降,最終發(fā)生脫落?
如何避免電極層脫落?
為了避免貼片電阻電極層脫落,可以從以下幾個(gè)方面入手:
選擇質(zhì)量可靠的貼片電阻: 選擇信譽(yù)良好?生產(chǎn)工藝成熟的廠(chǎng)家生產(chǎn)的電阻?
合理的儲(chǔ)存和運(yùn)輸: 避免電阻受到劇烈的機(jī)械沖擊和震動(dòng),并將其儲(chǔ)存在干燥?通風(fēng)的環(huán)境中?
正確的焊接工藝: 采用合適的焊接溫度?焊接時(shí)間和焊盤(pán)設(shè)計(jì),避免在焊接過(guò)程中對(duì)電阻施加過(guò)大的應(yīng)力?
良好的散熱設(shè)計(jì): 確保電路板的散熱良好,避免電阻過(guò)熱?
選擇合適的防護(hù)措施: 在惡劣環(huán)境下使用貼片電阻時(shí),可以考慮采用涂覆等防護(hù)措施,防止環(huán)境因素的影響?
